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海光3000系列产品主要参数
‒ 1 Die SCM 封装
‒ 最大8 核心, 16 线程
‒ TDP 120W max, 可选95W/40W
‒ 14nm FinFET COMS工艺
‒ 1515引脚 BGA封装,40mm*40mm
‒ 2通道DDR4,2 DIMM per Channel
‒ 32 Lanes PCIe 3.0
‒ Max 8 SATA 3.0(需占用x8 PCIe Lanes)
‒ 4组USB 3.0和4组USB 2.0
‒ 支持的其他总线包括: SPI/LPC/I2C/SMBus/UART等
‒ 高性能xGMI互联总线(用于2路系统总线互联,需占用每颗CPU的x16 PCIe Lanes)
‒ 单芯片设计,无南/北桥,降低主板设计复杂度
海光C86 3135产品详细规格参数
日期 | 说明 | 版本 | 操作系统 | 下载 |
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